טכנולוגיית גלוון בטבילה חמה
מהו גלוון בטבילה חמה?
גלוון בטבילה חמה, הנקראת גם גלוון בטבילה חמה, היא שיטה שבה מרכיבי פלדה נטבלים באבץ מותך לקבלת ציפוי מתכת.
מטיל האבץ מותך למצב נוזלי בטמפרטורה גבוהה (440 מעלות) ומוסיפים כמה חומרי עזר, ולאחר מכן טבולים באמבט הגלוון את חומר העבודה המבני מתכת שטופלה מראש (הסרת שומנים, כבישה, סיוע בציפוי וכו'). לאחר השפעות פיזיקליות וכימיות מורכבות לא רק שכבה עבה יותר של Z2n טהורה מצופה על הפלדה, אלא גם נוצרת שכבת סגסוגת Zn-Fe.
היווצרות שכבה מגולוונת בטבילה חמה.
זה נחשב בדרך כלל שתהליך הגלוון בטבילה חמה, תהליך יצירת השכבה המגולוונת הוא כדלקמן: (הטמפרטורה של הנוזל המותך Zn במהלך הגלוון בטבילה חמה היא 430 ~ 470C) כאשר חומר העבודה מפלדה שעבר טיפול פני השטח נכנס לתוך נוזל Zn מותך (הטמפרטורה הגבוהה היא בערך 440C כדי להמיס את מטיל האבץ), מטריצת הברזל מגיבה עם אבץ מותך: ברזל מומס ליצירת תמיסה מוצקה של Zn ב-a-Fe; דיפוזיה הדדית מייצרת תרכובות של סגסוגת Fe-Zn: כאשר חומר העבודה עוזב את נמס האבץ, מוציאים Zn טהור מותך לכיסוי שכבת הסגסוגת, ויוצרים שכבת Zn טהורה.
מה זהגלוון אלקטרו?
ציפוי אלקטרוכימי הוא תהליך אלקטרוכימי – תהליך חיזור.
חומר העבודה המנוקה ומטופל מראש המיועד לציפוי משמש כקתודה, והמתכת המצופה Zn משמשת לייצור האנודה. שני הקטבים מחוברים לקוטב החיובי והשלילי של ספק הכוח DC בהתאמה, וטבולים במיכל ציפוי מלא בנוזל גלוון (אלקטרוליט). לאחר חשמול, יוני ה-Zn2+ בתמיסת הגלוון עוברים אל הקתודה (חומר העבודה) תחת פעולת הפרש הפוטנציאלים ומצטמצמים ל-Zn אלמנטרי ומושקעים על פני השטח של חומר העבודה ליצירת ציפוי אבץ; מתכת ציפוי Zn על האנודה מתחמצנת ליוני Zn2+ ונכנסת לשכבת הציפוי. תמיסת אבץ לשמירה על איזון ריכוז יוני Zn2+.
מאפיינים ויישומים של שכבת אבץ מצופה אלקטרוניקה
1. לשכבת האבץ המצופה אחידות טובה, ציפוי צפוף ומראה חלק.
2. עובי שכבת האבץ המצופה משתנה בהתאם לדרישות חומר העבודה. הציפוי הוא בדרך כלל לא פחות מ-5 אום, בדרך כלל 6"12μm, ועולה רק על 20μm בתנאי סביבה קשים. כאשר עובי שכבת האבץ המצופה אלקטרו עולה על ערך מסוים, ההדבקה תפחת מאוד.
3. לסיכום, תהליך הגלוון האלקטרוני אינו מתאים לשימוש בסביבות אטמוספריות של חומצה, אלקלי ומלח: הוא מתאים לתעשייה קלה, מכשור, אלקטרומכני, מכונות חקלאיות ותעשיות ביטחוניות לאומיות.
